真正的管理，就是越简单越有效

摘要：本文分析了高层电路板的主要制作难点，如层间对准度、内层线路制作、压合制作、钻孔制作等技术难点。针对主要制作难点，介绍了层间对准度控制、压合叠层结构设计、内层线路工艺、压合工艺、钻孔工艺等关键工序的生产控制要点，供同行参考与借鉴。   高层电路板一般定义为10层～20层或以上的高多层电路板，比传统的多层电路板加工难度大，其品质可靠性要求高

PCB行业是技术密集型和资金密集型行业，但也依然是劳动密集型行业，大量的自动化设备是需要人工操作和流水线作业的，一个中等规模的PCB企业就有数千名员工。随着产业转移与升级、新劳动合同法的实施，经济结构转变带来的城市生活成本上升，以及80、90后员工队伍管理难度和流动性大等因素，PCB厂商正经受着越来越严重的用工短缺与劳动力成本上升的挑战，及随之带来的对生产计划、产品质量和盈利能力的影响。与此