深圳市友联鑫电子有限公司欢迎您的到来!
中文
|
English
搜索
高精密多层板
软硬结合板
FPC软板
高频板
厚铜板
铜基板
服务热线:
0755-23725589
网站首页
关于我们
关于我们
品质控制
技术能力
支付方式
联系方式
产品展示
单层线路板
双层线路板
多层线路板
5G系列PCB产品
高精密多层板
软硬结合板
FPC软板
高频板
厚铜板
铜基板
技术热点
新闻资讯
友联鑫公告动态
PCB行业资讯
公司海报宣传
常见问题
工厂展示
在线计价
联系我们
关于我们
关于我们
品质控制
技术能力
支付方式
联系方式
常见问题
技术热点
在线计价
在线留言
联系我们
技术热点
首页
/
技术热点
/ 详细介绍
4层SF302+FR4软硬结合PCB电路板
发布时间:2018-09-25 阅读量:7914
应用行业:消费电子
应用产品:云台控制板
层数:4
特殊工艺:软硬结合板
表面处理:沉金
材料:SF302﹢FR4
外层线宽/线距:5/5mil
内层线宽/线距:6/6mil
板厚:1.0mm
最小孔径:0.3mm
上一个:没有了
下一个:
厚铜电路板生产