金手指是一种电气接口，线路板厂的PCB中常见的封装形式及PCB外形如下： 在PCB设计时见到类似下图的外形和封装时，第一反应就是板上有金手指。对金手指比较简单的判断方法：器件的TOP 和BOTTOM 面都有PIN 的器件；会有如下图中的U型槽。 板上有金手指时，需要做好金手指的细节处理。 PCB 中金手指细节处理： 1) 为了增加

PCB厂的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩： 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层（电源或地层）； 2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距，以提供较大的耦合电容； 下面列出从单层板到八层板的叠层： 1单面板和双面板的叠层

尊敬的友联鑫客户： 友联鑫将于清明节（4月5日-4月7日）全厂同仁放假三天，届时无法提供咨询报价、下单.生产等服务，但不影响正常下单。（业务值班电话：18929388017（微信） 黄先生） 放假内下的订单交期顺延至节后， 请广大新老客户提前做好相关工作安排。给您带来的不便敬请谅解！ 深圳市友联鑫电子有限公司

电子元器件和机电部件都有电接点，两个分立接点之间的电气连通称为互连。电子设备必须按照电路原理图互连，才能实现预定的功能。 一块印制板作为整机的一个组成部分，一般不能构成一个电子产品，必然存在对外连接的问题。如印制板之间、印制板与板外元器件、印制板与设备面板之间，都需要电气连接。选用可靠性、工艺性与经济性最佳配合的连接，是印制板设计的重要内容之一。对外连接方式可以有很多种，要根

友联鑫电子告诉你PCB厂10个PCB拼板不外传的秘密，你都知道吗？ 1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形； 2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm； 3、PCB拼板外形尽

经常有顾客说， 同样的电路板， 为什么你的价格贵些？ 看下图，这能一样吗？ 现在的客户两大误区： 和高端产品尽谈价格； 和低端产品谈品质…… 同样是造型， 内容能一样吗？ 总有人这样问我 你们一样的材料

孔无铜属于pcb功能性问题，随着科技的发展PCB精度（纵横比）要求亦越来越来高，它不但给PCB厂带来的麻烦（成本与品质的矛盾），而且给下游客户埋下了严重的品质隐患！下面就此做简单分析，友联鑫线路板厂希望能对相关同仁有所启示和帮助！ 一、鱼骨图分析 二、孔无铜的分类及特征 1. PTH孔无铜：表铜板电层均匀正常，孔内板电层从孔口至断口处分布都

尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用也都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取，但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要在PCB厂定制PCB。在一次性开发当中，即使一个普通的PCB都能发挥非常重要的作用。PCB是进行设计的物理平台，也是用于原始组件进行电子系统设计的最灵活部件。 本文将介绍几种PCB设计黄金法则，这些法则自25年前商用PCB设计

摘要：锡须是化学沉锡表面处理应用推广遇到的最大阻碍，锡须的存在严重影响了产品的可靠性。文章重点对锡须的生长机理进行了分析，通过实验设计对机理进一步验证。探究了化学沉锡PCB不同区域锡须生长差异特性，得到了锡须的持续性生长规律，为化学沉锡板锡须改善提供参考依据。 关键词：锡须；沉锡；生长特性； 0 前言 随着目前全

随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。有关铅和溴的话题是最热门的，无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。 虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应该注意到：长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下，PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。