PCB高精密度化是指采用细密线宽／间距、微小孔、狭窄环宽（或无环宽）和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：Ｏ．２０ｍｍ线宽，按规定生产出Ｏ．１６～０．２４ｍｍ为合格，其误差为（Ｏ．２０土０．０４）ｍｍ；而Ｏ．１０ｍｍ的线宽，同理其误差为（０．１０±Ｏ．０２）ｍｍ，显然后者精度提高１倍，依此类推是不难理解的，因此高精度要求不再单独论

在我们的PCB生产工艺流程的第一步就是内层线路，那么它的流程又有哪些步骤呢？接下来我们就以内层线路的流程为主题，进行详细的分析。 一、PCB生产内层制作工艺流程 二、生产开料 由半固化片和铜箔压合而成，用于PCB制作的原材料，又称为覆铜板。 一般规格有： 尺寸规格： “37*49”，“41*49”等等

2019年友联鑫PCB---国庆节的放假通知 请查看

1 前言 近年来，化学沉银因操作简便、价格合理和性能优异等优点，逐渐被广泛应用在PCB的最终表面处理工艺上。化学沉银后铜层空洞是一项重点品质监控指标，银下铜层空洞过多，会导致后续焊点中微空洞过于密集，最终导致焊点出现振动失效、温变疲劳失效等可靠性问题，如下图所示。 银下界面处存在密集的空洞，空洞边缘的铜层容易被氧化成含铜氧化物，在焊接过程中，银层溶解扩散到

很多硬件工程师或者是layout工程师在刚接触线路板（PCB）的时候，都会对线路板（特别是多层板）内部到底是什么样子很感兴趣。今天，友联鑫线路板厂小编就带大家一起来了解了解。 高密度互联板（HDI）---过孔 多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，最大的不同在过孔的工艺上。线路都是蚀刻出来的，过孔都是钻孔再镀

激光打标是一种非常先进的打标技术，通过聚焦后的激光雕刻技术，将需要标记的字符、图案雕刻在物体表面。与传统印刷技术相比，激光打标具有品质好、一致性高、耐磨性强、效率高、节约成本和安全可靠等特点，在（PCB）行业应用非常广泛。 样品：在PCB板上打二维码 科技进步下的市场需求 随着IT业的的火爆发展，智能手机、可穿

实际电子产品中使用的印刷电路板千差万别，根据不同的标准印刷电路板有不同的分类。 一、按印刷电路的分布分类 按印制电路约分布可将印制电路板分为单面板、双面板、多层扳3种 单面板 单面板是在厚度为0.2—5mm的绝缘基板上，只有一个表面敷有铜箔，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路。单面板制造简单，装配