5G升降频控制器板
发布时间：2020-07-28 阅读量：8400
- 产品说明
- 产品参数
- 适用范围
展品编号：YLX-5GPCB02
产品应用：5G升降频控制器板
产品结构：6L 1+4+1 HDI
工艺特点：激光盲孔树脂塞孔 板边包铜
产品厚度：1.2MM
线宽线距：4/5MIL
最小孔径：盲孔0.2mm，通孔0.2mm
表面处理：化金1u"
产品应用：5G升降频控制器板
产品结构：6L 1+4+1 HDI
工艺特点：激光盲孔树脂塞孔 板边包铜
产品厚度：1.2MM
线宽线距：4/5MIL
最小孔径：盲孔0.2mm，通孔0.2mm
表面处理：化金1u"
展品编号：YLX-5GPCB02
产品应用：5G升降频控制器板
产品结构：6L 1+4+1 HDI
工艺特点：激光盲孔树脂塞孔 板边包铜
产品厚度：1.2MM
线宽线距：4/5MIL
最小孔径：盲孔0.2mm，通孔0.2mm
表面处理：化金1u"
产品应用：5G升降频控制器板
产品结构：6L 1+4+1 HDI
工艺特点：激光盲孔树脂塞孔 板边包铜
产品厚度：1.2MM
线宽线距：4/5MIL
最小孔径：盲孔0.2mm，通孔0.2mm
表面处理：化金1u"
展品编号：YLX-5GPCB02
产品应用：5G升降频控制器板
产品结构：6L 1+4+1 HDI
工艺特点：激光盲孔树脂塞孔 板边包铜
产品厚度：1.2MM
线宽线距：4/5MIL
最小孔径：盲孔0.2mm，通孔0.2mm
表面处理：化金1u"
产品应用：5G升降频控制器板
产品结构：6L 1+4+1 HDI
工艺特点：激光盲孔树脂塞孔 板边包铜
产品厚度：1.2MM
线宽线距：4/5MIL
最小孔径：盲孔0.2mm，通孔0.2mm
表面处理：化金1u"